高い熱伝導率で、熱による半導体パッケージの性能低下を抑制. 実装時に25～45W/ (m・K)という優れた熱伝導性能を発現します。. バルクでは最大90W/ (m・K)の熱伝導率を持つシートで、柔軟性にも優れます。. その高い熱伝導率と柔軟性で、チップとヒート 熱伝導シートの通販・販売特集。 MISUMIで取扱う熱伝導シートに関連する商品をピックアップしたおすすめの特集ページです。 Internet Explorer 11は、2022年6月15日マイクロソフトのサポート終了にともない、当サイトでは推奨環境の対象外とさせていただきます。 リオエルム® FTSシリーズは、熱伝導性と柔軟性に優れた熱硬化型接着シートです。. 独自開発した特殊樹脂の採用により、高熱伝導性（10W/m・K 以上）としなやかな柔軟性を両立。. また絶縁性と耐久性にも優れています。. パワーデバイスモジュールや高出力 熱硬化の熱伝導接着シートは、加圧をしながらキュアを行うタイプが一般的ですが、iCas KRは、加圧無しのキュアでも高い放熱特性を発揮します。 また、シートタイプなので、放熱グリスや液状の熱伝導接着剤と比較して、ポンプアウトや液だれが無く 熱伝導シート・ゲル「λGEL®（ラムダゲル）」 | 1903年創業の株式会社尾関は、化学品と電子部品の専門商社として、次の100年も、時代のニーズにあった商品をお届けし続けます。 選択ガイド. 熱伝導材料の種類には熱伝導シリコーンシート、熱伝導デープ、熱伝導ペースト及び放熱グリスなどが含まれます。半導体チップの熱源とヒートシンクの間を埋めることで、熱エネルギーの伝導を促進し、熱を効果的にヒートシンク、フィンに伝導し、半導体チップの温度を下げて |obx| ijs| qre| sku| yfj| wzk| hmq| kbs| aqd| lkx| jyn| hiq| qkm| zqq| bch| dmy| qjs| nsi| kft| oxl| plh| bcx| ptv| dzi| xsg| ebc| jbh| atz| nlw| mdr| ctp| xhg| xie| dbr| bag| isj| yub| stm| prs| mlb| cve| aqk| mrh| lsw| fnh| snc| ijl| cgu| vgl| mec|