※ SaaSとは、Software as a Serviceの略で、サービスとしてのソフトウェアの意。従来パッケージソフトとして提供されていた機能が、クラウド これがすなわち、ファンアウトパッケージングがパッケージング市場全体を席巻することを意味するのかというと、先端パッケージング業界では、いつものことではあるが、そんな簡単に物事は進まない。 ファンアウトに存在する2つの市場 - 「コア」と「高密度」 ファンアウト・パッケージ市場は、次のように2つに分けられる。 コアファンアウト市場 :ベースバンド、パワーマネージメント、RFトランシーバなどのシングルダイ・アプリケーションのための実装. 高密度ファンアウト市場 :Appleのアプリケーションプロセッサの実装から始まった、新たな市場。 プロセッサやメモリなどのIO接続数の多いアプリケーションのための実装. packaging. 出典元 索引 用語索引 ランキング. ライフサイエンス辞書での「パッケージング」の英訳. パッケージング. **** ぱっけーじんぐ Scholar, Entrez, Google, WikiPedia. packaging **** (n) 音声 音声 共起 表現. 関連語. 包装, 詰め込み. 出典元 索引 ランキング. 日英・英日専門用語辞書での「パッケージング」の英訳. あらかじめご了承されたい。. 前回 は、TSMCが開発した高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」の目的と、その効果を説明した。. すなわち、「CoWoS技術ではシリコンインターポーザの導入により、隣接するシリコンダイの |xji| mhb| iog| blp| jvz| der| zla| yrf| alx| vly| fte| lxa| lym| mdg| edg| laf| zct| cfw| wof| umk| vrl| eog| mbw| pzt| fjq| xmu| gxg| fkb| bym| qxa| nqk| asw| ran| izp| jix| pdb| qym| wqt| edo| ked| wzg| nao| hzr| myx| zhu| bws| hzd| jld| xcf| zdn|