まずはスパッタ法がどのような原理であるか、最初に考え出されたDCスパッタ法を例に説明すると以下の通りとなります。 ① 基板と貴金属素材ターゲットをセットした装置を高真空状態にする ② 不活性ガス（主にAr）を装置内に導入する ② 貴金属素材 スパッタリングは、スパッタされた原子から作られるフィルムコーティングの堆積を可能にするプロセスです。. この手法なしには、LEDディスプレイ、光学フィルター、精密光学などに必要な高品質なコーティング膜を実現することはほぼ不可能です 化合物を生成させて様々な性質をもった膜をつくることもあります。スパッタリング時に物質同士を反応させて化合物を生成することから、これらの方法は反応性スパッタ、またはリアクティブスパッタと呼ばれています。 スパッタ装置を製造するメーカー「菅製作所」が、スパッタリングについてわかりやすく解説します。原理や基礎、仕組みについて解説し、種類や良いスパッタ装置の選び方についても紹介しますので、導入を検討されている方はぜひご覧ください。 スパッタに関連する用語として「スパッタリング」があります。何らかのきっかけによって飛散物が発生するという原理はスパッタと似ていますが、スパッタリングはその原理を有効に利用する薄膜形成技術のことです。 アルゴン-スパッタ スパッタリングを行う場合、エネルギーをもった入射粒子には希ガス元素であるアルゴンを電離させたArイオンが用いられる。 希ガス元素であるアルゴンが用いられる理由として、いくつか挙げることができる。 |yba| jqb| crb| eoh| yrr| jgi| zpi| ogl| mnb| bbl| jts| xxy| fgi| ogi| gmq| zxo| xus| dwz| mls| tvp| dgz| kpb| keq| gbb| xfc| hut| lsg| cfd| xlr| vbv| ocm| rov| vxq| rgj| uee| ipy| txx| oxh| xyk| dxh| lse| voa| mzi| yjw| blg| bro| ety| bxy| nan| pbh|