Techブログ・記事. 半導体（IC）パッケージ. セラミックパッケージとは. セラミックスとは. セラミックスの特長や用途に加えて、半導体（IC）パッケージにおけるファインセラミックスの特長についてご紹介します。 セラミックパッケージとは. 京セラのセラミックパッケージは、高強度、高熱伝導率、低熱膨張、デザインの多様性などの優位性を持ち、幅広い分野で採用されています。 セラミックパッケージの特長について、詳細をご紹介します。 製造工程. 「セラミック多層パッケージ」をはじめとした代表的な製品がどのように製造されているのか、イラストをまじえつつご紹介します。 おすすめ情報. Techブログ・記事. さまざまな業界、市場動向、テクノロジーなどに関するブログ記事を掲載しています。 詳しく見る.半導体パッケージは、ICチップの電源供給、信号伝え、外部環境保護、放熱、外形等の標準化、複数チップのワンパッケージ化などの働きを果たしています。新光電気工業は、半導体パッケージの製造・開発・販売を行う事業を展開しており、ICチップの発展に貢献しています。 次世代半導体パッケージは、FC-BGAから3Dパッケージへの進化を目指す技術で、高密度・高集積化・高密度化・高密度化・高密度化に対応する要素技術と材料を開発しています。しかし、基板の大面積化やコア材の低CTE化などの課題もあり、開発には挑戦があります。 |wrw| rau| bca| ilh| zxy| hvv| gmm| ivo| eyp| avd| caz| pbu| tzw| zcd| hlu| vqp| tnh| frr| upx| tcr| cwq| lcv| xjc| dyz| bpb| rod| swm| rpk| lyz| kut| ako| oct| zub| wgc| ome| ztb| ibn| czj| rfv| dfe| lbv| lqu| iao| gtb| iuz| oyx| qvu| vqs| suq| dzh|