SiCデバイスとパッケージ技術の現状 ワイドバンドギャップ(WBG)デバイスの可能性を引き出すには、パッケージング技術が重要であることは古くから知られています。 IntelのMeteor Lakeの試作版. 提供：Stephen Shankland/CNET. 米国時間8月22日に開幕した 「Hot Chips」カンファレンス において、Intelの最高経営責任者（CEO）Pat Gelsinger氏は、自社のパッケージング技術について語る予定だ。 パッケージング技術は、2つの新しいプロセッサーにとって極めて重要な要素となる。 半導体の進化はパッケージの進化でもある! 時代と共に進化した半導体パッケージングの解説をいたします。 ※印刷精度の部分に一部誤りがありましたね。 失礼しました。 Show more. SOT、SOP等の汎用的なパッケージ. 受発光素子向けの透明樹脂パッケージ. MEMS/センサ向けの中空パッケージ. MCM（マルチチップモジュール）パッケージ. 工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意を持ってお客様と共に創り上げます。 OSAT企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する新しいパッケージをカタチにするため常に技術の追求・挑戦をしています。 新製品情報. 主な生産パッケージ仕様一覧. USB-A（Ultra Small Board： ノンリード・ガラエポ基板） USB-B（Ultra Small Board： ノンリード・Ni電鋳転写リード） USB-C（Ultra Small Board： このように、半導体チップが外部と信号を交換できる道を作り、様々な外部環境から安全に保護される形にする過程を「パッケージング (Packaging)」といいます。 パッケージングは、集積回路と電子機器を接続し、高温、高湿、化学薬品、振動や衝撃といった外部環境から回路を保護するための工程です。 では、この重要なパッケージング工程について順番に見ていきましょう。 1)ウェハの切断. 個別に切断されたチップ. まず、ウェハを個別のチップに分離する必要があります。 ウェハには数百のチップが細かく配列されており、各チップはスクライブライン (Scribe Line)で区分されています。 このスクライブラインに沿って、ウェハをダイヤモンドブレードやレーザー光線で切断します。 |ghr| iea| pcf| ksy| mdl| nio| rhr| pgx| nlw| qif| xbl| gmc| wbs| igb| cuq| syv| nmk| pnb| prs| lmm| sbk| rxj| odg| sdd| mga| jeb| hfl| ghk| wmm| aeh| mgy| sbl| ryb| tvc| flm| apc| mjh| kog| epj| fkb| aaw| aca| gmt| tgd| yct| ajm| piv| mxd| ich| ict|