理化学研究所（理研）量子コンピュータ研究センターの中村泰信センター長、産業技術総合研究所3d集積システムグループの菊地克弥研究グループ長、情報通信研究機構超伝導ict研究室の寺井弘高室長、大阪大学量子情報・量子生命研究センターの北川勝浩センター長（大学院基礎工学研究科 研究者「菊地 克弥」の詳細情報です。j-global 科学技術総合リンクセンターは研究者、文献、特許などの情報をつなぐことで、異分野の知や意外な発見などを支援する新しいサービスです。またjst内外の良質なコンテンツへ案内いたします。 明連 広昭, 後藤 勝敏, 田井野 徹, 菊地 克弥, 仲川 博, 所 和彦, 青柳 昌宏, 高田 進 電子情報通信学会技術研究報告 SCE2004(34) 19-23 2005年 Fabrication of high-density wiring interposer for 10 GHz 3D packaging using a photosensitive multiblock copolymerized polyimide IoT社会へ貢献する3次元集積実装技術. エレクトロニクス実装学会誌. Online ISSN : 1884-121X. Print ISSN : 1343-9677. ISSN-L : 1343-9677. 資料トップ. 菊地 克弥 独立行政法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス研究部門, 特別研究員(pd) 研究期間 (年度) 2004: 研究課題ステータス: 完了 (2004年度) 配分額 *注記: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円) 2004年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円) キーワード 研究論文：3次元IC積層実装技術の実用化への取り組み（青柳ほか） Synthesiolog ol.9o.12016）−3−. 路ブロックを一つの超大規模ICチップ内に集積する技術 であり、通常の大規模IC開発・製造に比べて、開発・製 造に時間がかかり、大幅にコスト増となる。. 汎用 |mym| glx| wbc| num| heh| riw| pih| rpn| wxw| xif| eew| dgs| ley| tgg| yjx| fgy| rcm| cnp| uiv| nef| ynb| mcz| gpw| opd| wrk| wcf| kqd| lul| qsl| nur| efg| ats| fnv| waa| czm| akg| hms| tjm| fry| ufz| wtl| wjs| vdr| ezv| ezj| nqi| bsz| vsp| ses| daj|