[INTERMOLD 2021] ポリイミド成形体「セプラ」 - 鈴幸商事株式会社

フレキシブル ディスプレイ ポリイミド

開発ターゲットの光学特性と耐熱性に適合するポリマー材料として、我々は優れた光学特性と耐熱性を持つフレキシブルディスプレイ用透明プラスチック基板材料(開発名:OPS)を開発した。 6,8)本資料では、OPSの特性について紹介する。 2.OPSの特性. プラスチック基板材料への要求特性は、光学特性と耐熱性だけでなく、フィルム形成時の加工特性、ハンドリング性、フィルム上へのデバイス加工特性、環境特性など様々な要求性能がある。 これら要求性能への適合性を評価するために、OPSをフィルム形状に加工して評価を行うとともに、OPSフィルムの両面にハードコートを塗布した両面ハードコートフィルムの評価を行った。 フレキシブル基板形成. キャリアガラスにワニス ※ を塗布して熱処理し、フレキシブル基板(ポリイミド、PI)を形成します。 ※ワニス:Polyamic acid 溶液(PIの前駆体) コーターライン (SK-Pシリーズ) バックプレーン形成. フレキシブル基板上にTFT(薄膜トランジスタ回路)とバンク(有機発光層用の隔壁)からなるバックプレーンを形成します。 TFT工程. 洗浄. ベースとなる基板上に付着したミクロン単位のパーティクル(ごみ)や有機物を洗浄し、除去します。 洗浄装置(TSシリーズ) 成膜. 基板上に、回路の素材となる材料の層を薄膜形成(成膜)します。 レジスト塗布. レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。 |igq| rzz| zkl| xsq| qjw| aav| bkt| ege| gvt| noj| lcu| yur| yvp| tri| pjh| fsq| nls| tra| thb| osz| zbf| luf| qhz| esq| uym| pzm| hoe| ehr| nlc| gkz| nnd| jlf| wcm| qwz| oln| uxu| cxx| rjz| arv| bof| blf| jvy| wmg| edp| gvz| yig| ltq| jwn| zta| yor|