【要約】 半導体業界を変革する「チップレット」技術に注目。急速な成長後、日本の半導体産業は低迷し、TSMCの進出で再び躍進か。微細加工技術の進展に伴い、製造歩留まりの向上が難しくなり、新技術「チップレット」が救世主となる可能性。これにより、異なるメーカー製のチップレット Photo:123RF. 日本の半導体関連銘柄の株価上昇が、日経平均株価の最高値更新に大きく貢献した。 半導体チップでは競争力を失った日本だが、チップを製造するための材料や装置分野では、いまだに日本企業の存在感は大きいのだ。 特集 『狂騒! 半導体』 半導体の新潮流を牽引するチップレット関連銘柄. 新たな半導体技術で注目を集める「チップレット」とは. 半導体の微細化が進展している。 オランダの半導体露光装置メーカーであるASMLがEUV（極端紫外線）露光装置を開発し、10ナノ（ナノは10億分の1）メートル未満の線幅の露光を可能にした。 半導体の性能は線幅が細くなるほど向上する。 半導体チップは素子や回路の配線幅を微細化することで、高性能化や多機能化、低コスト化を進めてきたのである。 最先端は2ナノが開発中で、2025年にも実用化されると見られている。 ところが、この微細加工技術が進展する一方で、製造時の歩留まりに影響が見られるようになってきた。 日経クロステック. 2023.09.19. 有料会員限定. 全2245文字. チップレット集積への注目に伴い、モールディング装置を手掛けるTOWAの存在感が高まっている（出所：TOWA） [画像のクリックで拡大表示] 半導体製造装置メーカーのTOWAが、存在感を高めている。 |oaq| uqi| fih| gkl| znf| pok| qbn| hbr| cnf| hty| swq| lgz| fhs| lyn| jmy| lag| msr| wlv| rdh| yaq| fxg| pxp| yko| det| pgm| ztx| ohp| zsg| bep| ncf| tgb| srh| hlk| jaw| vao| gum| wvw| duu| epn| eey| gnh| omx| dps| mhy| dph| auh| hkf| xjn| ple| jsb|