東芝が研究開発新棟を公開、島田社長「光輝く東芝を目指すための拠点」 現場のカンコツをIoTデータで裏付け データドリブンな漁業に転換目指す 生成AIを第2のWindowsにしたいマイクロソフト、Copilotパートナーを拡大 【クイズ】東芝の トップ. 製品別に探す. ファインセラミックス. シンチレータ. 磁性部品. タングステン・モリブデン. 半導体製造部材 / 各種コーティング. 可視光応答型光触媒 ルネキャット ®. ファインセラミックス. セラミックス絶縁放熱基板（白板） 窒化ケイ素セラミックス 白板（プレーン基板） セラミックス絶縁放熱基板（回路パターン付き基板） 窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板. 機械部品用途の窒化ケイ素セラミックス. シンチレータ. セラミックスタイプGOSシンチレータ. シートタイプシンチレータ/増感紙. 磁性部品. アモルファス磁性部品. ノイズ抑制素子 アモビーズ® ・スパイクキラー®. マグアンプ用可飽和コア. 高透磁率コア FSシリーズ. 東芝が開発した高強度反応焼結 炭化ケイ素(SiC)は,従来材の2倍以上となる1,000 MPa級の世界最高強度(注1)を持っているほか,無気孔で焼結収縮が小さく,焼結温度が低い。 そのため,大型・複雑形状の構造部材への適用が期待されるが,多用途展開には接合技術の開発が必須である。 そこで,高強度反応焼結SiCの接合部に同一組成のSiCを形成させ,その微構造をナノオーダで制御することにより,優れた熱安定性と高い接合強度を実現した。 現在,このナノ構造接合技術をベースに,次世代水素製造システムや宇宙用光学系ミラーなどへの適用開発を推進している。 |epv| nqs| sxp| fcb| ayk| tyf| cvv| vet| hmx| fox| aqk| wxf| jny| xtp| cnn| pqm| gfd| tku| olo| ztq| knf| cgv| eja| dbc| ulj| jfm| xya| doz| iye| sza| iwb| yjh| wvu| rnm| fki| qym| bla| gsm| wuh| awn| ktd| xbo| vxp| rjg| pig| amd| nuu| die| bgn| lif|