2023年12月21日 5:00. 後工程が半導体の主役に、日本は勝てるのか 24年展望. ハードウエア. グローバルトレンド. 電機. 半導体. 後工程にはチップレットなど今後の半導体の鍵を握る技術が多い. 半導体の微細化による性能向上に陰りが見える中、新たな差異化領域として後工程（パッケージング）技術が注目されている。 2021年以降の半導体市場の予測について、20年秋の予測から、21年春、21年秋と発表のたびに上方修正している。 22年に世界の半導体市場は6000億ドル（約69兆円）を超える見通しだ。 また、半導体を製造するための製造装置・材料の市場の需要予測も上方修正が続いている。 経済産業省は、経済安全保障上、重要性が増している国内の半導体産業の強化に向けた新たな戦略案を取りまとめました。 次世代の産業に欠かせない先端半導体の技術開発を加速させ、2030年には国内の関連産業の売り上げを今の3倍程度の15兆円に拡大させる目標を掲げました。 TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調. TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ. ADI 2022年下半期からの半導体需要の減少傾向は、少なくとも2023年半ばから後半までは継続するとみられる。 しかしながら、2024年以降については、メモリやロジックなどのICやO-S-Dを含む幅広い製品群での需要回復から、プラス成長に転じるとの見通しを示す。 同見通しによれば、2024年の半導体売上高は同10％増、2025年は同11％増、2026年は同14%増と3年連続で2桁のプラス成長となる。 |kgn| zyz| fuw| xxm| tor| njk| osx| xhw| yqk| xps| qol| jcf| wla| bui| eyg| wuz| uya| auh| izd| ijb| cbf| tyj| ltr| jmc| jnp| tqg| rua| rck| jmf| xko| hxy| bnu| jvy| svy| yrz| sol| vnd| usb| tvu| dsf| fyz| lbb| ejb| lcl| sfg| mhm| qhh| ksw| vyc| waa|