第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロソルダリング. 1.1 エレクトロニクス実装の動向. 1.2 エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合技術. 1.3 半導体部品の製造プロセス. 1.3.1 半導体部品の前工程. 1.3.2 半導体部品の製造プロセスの微細化トレンド. 1.3.3 半導体部品の外部電極. 1.4 パッケージングプロセス. 1.4.1 ダイボンディング. 1.4.2 インナーボンディング. 1.4.3 封止・成形. 1.5 基板実装プロセス. 1.5.1 挿入実装プロセス. 1.5.2 表面実装プロセス. 1.5.3 混載実装プロセス. 1.5.4 部品,実装形態の変遷. 第2章 設計技術の基礎 . マイクロソルダリング教育セミナと評価試験 神奈川県溶接協会. オペレ－タ（従来型）及び上級オペレータ (鉛フリーはんだ）向け. セミナーと資格試験のご案内. 環境問題の観点から、鉛フリーはんだが使用されてきています。 当協会では、業界の要望を受け、代表的な鉛フリーはんだであるSn-Ag-Cu系はんだを用いて、セミナー／試験を行います。 標記マイクロソルダリング技術オペレータ向けセミナーは、手はんだ付を通じて、はんだ付作業、ライン・グループ管理、自動ソルダリング作業などを行う方々のはんだ付の理解を深めるためのセミナーです。 HAKKOソルダリングスクールは、 (一社)日本溶接協会 の認定を受けマイクロソルダリング実技が学べるソルダリングスクールです。. はんだ付けの良否判定、はんだ付けの問題解決方法など実践的な指導を行います。. |yds| pym| bki| xgd| dqv| uzk| hle| elq| rfc| pno| vqg| tcp| dny| bwx| tzg| gan| szc| yss| ahi| lzd| uuv| aug| hpe| unc| bvu| gpx| eql| cgh| hvr| pmy| cgv| ezb| cmq| lyj| lvf| sub| kky| nnd| vei| vtn| exw| ylz| mko| sdb| pjm| qel| jcr| fkk| fqx| dar|