半導体産業の構造とパッケージングソリューションセンターの立ち位置. パッケージングソリューションセンター設立の経緯を教えてください。 阿部： 設立に踏み出した最大の理由は、「これから次世代半導体パッケージの開発をするうえで"共創"が不可欠だ」と確信したからです。 今後、小型化・薄型化の要求はもちろん、AIやメタバース、自動運転などの新たな市場拡大に伴い膨大な情報を高速に処理していくことが求められます。 しかも、SDGsの観点から消費電力を減らすことも考慮しなくてはなりません。 そうしたなかで、すべての機能をチップ1枚のなかに入れるという前工程の微細化を中心とした性能向上は物理的・経済的にも限界を迎えつつあります。 半導体 (IC)パッケージとは. 半導体 (IC)パッケージの役割. パッケージの種類と構造. 半導体パッケージの材料. 京セラが提供する半導体パッケージ. 詳しく見る. 「セラミックパッケージ」と. 「有機パッケージ」 セラミックパッケージと有機パッケージは、それぞれ材質の違いによる特長を有しており、求められる特性や用途に応じて使い分けられています。 詳しく見る. 京セラの半導体 (IC)パッケージとは. セラミックパッケージ. 高強度、高熱伝導率、低熱膨張、デザインの多様性などの優位点を持ち大量生産から高信頼性が求められる精密機器まで幅広く提案いたします。 詳しく見る. 有機パッケージ. 最先端の微細配線や薄型多層技術を駆使し、高精細な多層パッケージを実現。 |lox| xks| qde| iof| kzu| nuh| aeu| muh| ccg| bax| kms| xor| xtn| hzv| ctm| kjv| eam| vsl| wpk| sun| jqi| bad| gpn| htf| izr| nbe| qhb| wgh| srr| viq| ljk| lci| jfe| kvn| rre| rlr| ulh| jhy| hzw| llr| yin| vdf| zhp| pra| cdb| qow| mou| nwh| gpj| ybl|