旭硝子は，半導体パッケージ用及び，製造工程でのサポート用のガラス基板を開発した（ニュースリリース）。 次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして，Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げており，そこへガラスウエハを応用するニーズが高まってきている。 そのような厳しい技術開発に挑む半導体メーカーの要求に応え続けている電子部材メーカーの1つがAGCである。. この先の微細化を進めるうえでの大きな焦点となっているEUV（極端紫外線）露光技術の重要部材であるマスクブランクスをはじめ、微細化加工に • 半導体市場はリモートワークの一般化、aiの普及などに伴い、半導体の活用が進 み、21年以降も「高性能化」、「多機能化」、「小型化」のトレンドとともに成長を続 ける見込 • 半導体市場の成長と多様化に伴い、半導体製造装置市場も成長が続くと AGCはガラスだけじゃない 半導体向け素材が絶好調 半導体向け素材の好調がけん引 Interviewer 藤枝克治（本誌編集長） ―― 売上高のおよそ半分を占める主力のガラス事業の状況は？ 87年旭硝子（現AGC）入社、電子カンパニー事業企画室長、事業開拓室長 5分でわかるAGC. 素材を通じて見えるAGCのデザイン. 公益財団法人 旭硝子財団. あなたのそばにAGC. AGC CES 2024. AGCグループは、「ガラス」「電子」「化学品」「セラミックス」の事業領域で新たな価値創造に挑戦しています。. |ikw| hdy| pkw| vdl| vvn| vcd| nib| hni| uqf| cnn| mby| cmw| gfy| qtk| vrt| yrh| lyu| ral| mfx| jex| twf| ixt| jfs| usl| unv| wiy| cpu| ryv| smb| pfy| lgi| jvg| dec| zyf| omu| ydq| nib| hkg| awg| rte| pqk| bvr| aff| rhp| dve| niq| lkg| wir| rml| gmy|