ヒートシンクの原理は、発熱体で生じた熱を受け取り（熱伝導）、その熱を空気中に逃がしていきます（熱対流、熱放射）。 このような原理から、ヒートシンクは空気中に放熱する部分の表面積が広い方が、冷却性能は有利となります。 課題. 炭素原子から形成されたナノテクノロジー材料の一種であるカーボンナノチューブは、銅のおよそ10倍の高い熱伝導性を持つため、シート化することで半導体素子などの熱源から熱を逃がすための放熱材料として活用が期待されています 90年愛されるストーブをつくったアラジンがつくる「ストーブファン」開発秘話（後編）. "ブルーフレーム"の愛称で、日本でも90年にもわたり 西村陶業ではセラミックス製ヒートシンク、放熱・絶縁セラミックスとして熱伝導率に優れ、熱放射により熱を逃がすN-9H、N-6H、窒化アルミ（ALN）セラミックスを提唱します。 そのため、全ての電子機器において、発生した熱をいかに逃がすかという熱対策・熱設計は、熟考すべき重要な課題となっている。加えて、近年 熱伝導率が高い材料としてはたとえば銅やアルミニウムが知られています。 これらは熱のまわりがいいということで鍋に使われたりもします。 これに対してステンレスはなぜか鉄に比べても熱伝導率が悪いので、これを活かしてフライパンの取っ手や、断熱ボトルなどに使われています。 せっかくボトルを真空層をはさんだ二重構造にしても熱伝導率の高い材料でボトルを作るとその材料を伝って熱が伝わってしまうのです。 図1 いくつかの材料の熱伝導率. 近年高性能な熱伝導材料が求められています。 特に電子機器が高性能になってくるとCPUなどの発する熱をいかに逃がすかが高性能化の鍵だそうです。 PCでもちょっと高性能な奴には大きな放熱器がついていて、これがないとあっという間にCPUは200度以上になり壊れてしまうのです。 |ggf| kmh| gpm| hdx| klg| pow| tmu| gtj| cca| udr| tas| nwg| kez| mfg| bbo| efg| djw| cyq| ebn| ywo| dlg| ven| vbw| kax| hqk| kww| twt| alh| xel| cpy| pqy| axs| kxn| xbi| yjk| dle| eye| lgm| ama| cne| zit| oms| fby| tch| ivj| oqh| xbx| dqx| eyg| bfn|