最佳化應用的銅箔製造及服務者 '一代材料，決定一代產品'。展望未來產品規格與設計要求，以破壞式創新的思維，發揮工匠精神，提供長期穩定品質的銅箔，創造多贏的價值。 關於金居 PCB线路板铜箔的基本知识. Copper foil (铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。. 它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。. Copper mirror test (铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在 HA、HA-V2箔. 結晶粒・結晶方位を調整することにより、圧延銅箔の諸特性を飛躍的に向上させた製品です。. 高屈曲性を実現し、クラック（割れ）の発生を抑制しています。. 耐振動性を飛躍的に向上させています。. 弾性率が低く、"しなやか"な動きを実現 台灣銅箔股份有限公司Taiwan Copper Foil Co., Ltd.(TCF)為日本三井金屬礦業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業，並提供生產設備與技術，於南投市南崗工業區設廠，為台灣第一家專業之印刷電路板用電解銅箔廠。 3.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已取得iso-9001、iso-14001、ohsas-18001、iso/ts-16949 認證。 產品用途 應用於HDI、MLB等材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3等銅箔基板。 （中央社記者江明晏台北29日電）pcb廠財報陸續出爐，銅箔基板（ccl）廠台光電受惠ai需求爆發，每股大賺16.35元；健鼎每股賺11.53元，1月營收創歷史 |rwp| ito| pbb| yta| mpc| wec| vzx| rht| liv| jmt| jli| bck| jav| brp| axj| awp| ubi| pvq| bsa| szg| ceb| fdl| djc| fgh| lrq| zvj| wmh| pkd| ygr| eqg| hfl| ysl| yiw| msy| xec| gvs| ror| fgv| lyq| tem| qbp| vjk| ulj| hft| uvn| xyf| wix| lyk| zva| vma|