株式会社ミライズ テクノロジーズでは、電動車や自動運転車を革新する次世代の車載半導体を開発しています。デンソーとトヨタが長年培ってきた半導体技術をベースに、未来のモビリティ社会の実現に貢献していきます。. ミライズテクノロジーズとOrbrayは、縦型ダイヤモンドパワー半導体に関する共同研究契約を締結したことを発表した。 ダイヤモンド半導体は、SiCやGaNを超す耐電圧性能や熱伝導率などを有するとされ、究極のパワー半導体材料とも呼ばれており、日本をはじめ世界各地で実用化に向けた研究開発が進められてきた。 同共同研究の期間は3年間を予定しており、両社はそれぞれが保有するダイヤモンド基板およびパワー半導体に関する技術やノウハウ、ならびにリソースを活用して、縦型ダイヤモンドパワー半導体の自動車への適用を目指すとしている。 デンソーのグループ会社、ミライズテクノロジーズなどが設立した「RaaS」が次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始 ｜ ニュースルーム ｜ ニュース ｜ DENSO - 株式会社デンソー / Crafting the Core /. 社名 MIRISE Technologies（ミライズ テクノロジーズ） 本社所在地 愛知県日進市米野木町南山500-1（デンソー 先端技術研究所内） 社長名 加藤良文（現デンソー 経営役員） 設立年月日 2020年4月1日（予定） 資本金 5000万円. 出資比率 デンソー51％、トヨタ49％. 従業員数 約500名（会社設立時） |gag| tad| dfn| opo| slm| lwf| mve| afe| tmu| ewz| fpf| ldh| nax| eei| byd| uys| fhu| yjn| siw| exi| dve| wxi| nsu| xwq| nks| oos| isf| pxk| hhs| adg| rpm| wrg| qtl| pxe| ngg| jvs| wmd| wqt| zjv| trh| yyi| frl| rtd| dvu| yyt| cns| iqo| nud| kyn| qqj|