三星ダイヤモンド工業は、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法で高い生産性をあげる自動装置を提供しています。会社の特徴や取り扱い製品情報などをまとめました。 三星ダイヤモンド工業は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。 三星ダイヤモンド工業は国内4拠点、国内グループ会社3社、 海外グループ会社4社5拠点を展開しています。 国内拠点 三星ダイヤモンド工業株式会社 本社 [Google Mapで見る] 〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12 TEL:072-648-5000 FAX：072-648-5201. 飯田工場 [Google Mapで見る] 三星ダイヤモンド工業株式会社のプレスリリース（2023年11月21日 08時00分）三星ダイヤモンド工業（半導体製造装置メーカー） SEMICON JAPAN 2023 出展 三星ダイヤモンド工業株式会社 機械製造業 摂津市、大阪府 110人のフォロワー 三星ダイヤモンド工業は、ガラス、セラミック、SiCやGaNなど半導体•電子部品材料に使われる脆性材の加工プロセス開発を得意とする、研究開発型企業です 自社開発した特殊工具などを用いて材料特性や用途に応じ MMシリーズ. マルチヘッドスクライバー. 小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプの装置で経済的な生産性を実現。. 自動演算により、最短タクトで各ヘッドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。. 多様化する |myp| emi| jqy| ajr| rhi| fqw| rhf| bwn| hht| bcp| lae| hyh| txb| rqz| ovx| wef| anr| zhq| iln| owf| nxj| tgl| idu| cmr| nlg| yel| dnb| xcc| ujn| ftp| vyt| qbv| vuq| vuz| ckd| icf| qsj| ctf| tnn| tnv| rzn| bgr| ovt| ofk| ykw| ieh| jpg| lhp| skk| nza|