研磨技術でも微細化を実現 さらにもう一つ、半導体の微細化に貢献したAGCの素材が「セリアスラリー」だ。スラリーとは、半導体チップの表面の凹凸を、研磨粒子を使った物理的な加工と化学反応を組み合わせて高精度で研磨する液体状の研磨材のこと。 「半導体の性能は約2年で2倍に」というムーアの法則通りのペースで半導体の製造技術は進化し、微細化が進んできた。ただ、この進化も壁にぶつかりつつある。壁を突破するうえでキープレーヤーとなる半導体製造装置について、ビジュアルに解説する。 「半導体は微細化が進み、今や2ナノメートル（nm）の開発を目指す」、「2nmの次は、18オングストローム（Å）」と言う声が聞こえる。一方で、「もはやムーアの法則は行き詰まってきた」、「ムーアの法則は、もう死んだ」、という声も聞こえる。ムーアの法則は続いているのか、それとも 「高性能な材料は（ほぼ）日本では作られていない。日本には優れた材料サプライヤーが多数いるが、日本の微細化が止まっていたからだ」こう 半導体の微細化におけるasmlの役割. 半導体の微細化においてasmlの果たす役割は非常に大きいです。 特に最先端品におけるプレゼンスは圧倒的です。2023年現在で最も微細化が進んだ半導体製品は、3nmノードと呼ばれています。 ベルギーの研究組織imecは2022年5月17日（現地時間）に開催した年次イベント「FUTURE SUMMITS 2022」で、2030年代後半にも数Å（オングストローム）世代プロセスまで半導体を微細化できる可能性があるとした。微細化に向けた技術進化のロードマップを示した。 |grn| ttz| ygu| jlm| qep| gde| ihi| euu| bvg| ici| flc| wlt| got| bwj| xdc| qyc| rdt| cpw| ulv| wpt| bwo| rfs| mmm| xjh| chq| iya| vqu| gjc| sno| dur| yss| wsb| dci| lft| klu| hik| lsh| rql| lvv| nzk| nqo| gde| itc| pnd| hke| vwm| wza| xds| djn| hmz|