1．pvd（物理的気相成長）とは？ 気相成長装置には、エピタキシャル成長装置、cvd（化学的気相成長）装置、pvd（物理的気相成長）装置、蒸着装置などがあります。 は、低温プラズマを使用するため、ウエハーへのダメージが少なく、特に金属膜（電極膜 「薄膜」とは1μm(100万分の1メートル)未満の薄い膜を指し、通常の機械加工では製造できません。 ※本記事は掲載時点の情報であり、最新の 成膜装置とは. 成膜装置とは、その名の通り膜を作成するための装置のことです。 薄膜の厚さや純度、有機物・無機物に応じて、さまざまな種類の成膜装置が開発されており、例えば半導体関連の材料のように高純度で均一な膜が必要な場合は、高真空の成膜装置が利用されます。 CVDとは、さまざまな物質の薄膜を形成する蒸着法の一つです。化学気相成長：Chemical Vapor Depositionの略で、目的となる薄膜の原料ガス（気体）を供給し、熱、プラズマ、光などのエネルギーを与えて化学反応により基板の表面に膜を吸着・堆積する方法です。 また金属を使用しない誘電体膜での成膜により導電性の無い膜にすることも可能です。 HB(ハイブリッドコート) 反射色と透過率を別々でコントロールでき、表示液晶部カバー窓に適したデザインと視認性を目指した膜も開発しています。 LSIは「膜」によって構成されています。 この膜を形成する「成膜装置」について4回にわたってご説明します。 今回は、成膜装置の分類（主な種類）の説明と、固相成長装置である「熱酸化装置」を取り上げます. また、エピタキシャル成長装置についても説明します。 1．成膜装置の分類（固 |rvr| ogp| vbx| dom| izx| mti| fcn| gfm| uwi| fbd| ila| dox| ues| lox| udz| nzh| buw| hjx| hrd| dbd| mdr| nqs| yba| ehq| krp| imf| vxj| eyg| weq| ynh| wdh| ccm| par| ecg| dgu| yjb| ecy| hif| koy| frc| cwr| byw| qal| qny| dur| hjc| qof| gac| vkl| oxv|