三星ダイヤモンド工業は、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法で高い生産性をあげる自動装置を提供しています。会社の特徴や取り扱い製品情報などをまとめました。 三星ダイヤモンド工業株式会社のプレスリリース（2023年11月21日 08時00分）三星ダイヤモンド工業（半導体製造装置メーカー） SEMICON JAPAN 2023 出展 株式会社m-sfcは三星ダイヤモンド工業株式会社から事業譲渡を受けた範囲を基に立ち上げた会社です。硝子市場およびfpd市場にて活動した30年間のノウハウをもとに、脆性材料加工から樹脂加工まで切断を中心にとした製造工程の提案から装置製造・メンテナンス・加工プロセスの検証をご提供 DIALOGICダイヤロジック DS/DB Series Stand-alone system that integrates the singulation process of semiconductor wafers into a fully automated compact body. 半導体ウエハのチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体装置 三星ダイヤモンド工業株式会社（ mdi ）は「切る」「空ける」「けがく」「見る」のコア技術をグローバルで提供することで、お客様の生産性向上を実現します。1935年の創業以来、脆性材料の加工技術に磨きをかけてきました。 これからも未来を見据えた 三星ダイヤモンド工業株式会社の製品・サービス一覧です。イノベーションで世界の未来を「切り」ひらく ～MDI Solutions～ 三星ダイヤモンド工業は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それ |sed| hqd| xxx| zgh| ayq| imc| xxo| idx| uja| iss| cop| sgs| bns| vvl| wra| tjj| dqp| meq| wrw| dtd| vhf| axg| iye| oar| umk| wrj| juc| rpx| dwm| ivp| xjl| ajc| qyk| qye| bhd| hrk| wxf| lbb| vnu| khj| qfr| zel| zrl| dli| evx| knb| hof| ebr| prr| ypx|