22nm 3次元トライゲートトランジスタ. 5月4日 (現地時間)発表. 米Intelは4日 (現地時間)、22nm世代のプロセッサで世界初となる3次元型トライゲートトランジスタを採用し、2011年末より製造開始すると発表した。 トライゲートトランジスタは、電流が流れるチャネルが従来までの平面 (2次元)ではなく、薄くて高さのあるフィン構造 (3次元)となっており、その上面だけでなく両側面にも電流を流すことができる。 同社は2002年にその研究発表を行なっているが、今回、2011年末より量産開始予定となっている22nmプロセスのプロセッサである「Ivy Bridge」で採用されることが決定した。 3次元トランジスタの量産はこれが世界初。 Intelは2011年5月に、長年にわたって開発を続けてきたトライゲートトランジスタが、同社の22nm世代の半導体プロセスの基盤になると発表した（ 参考記事：「ムーアの法則はまだまだ継続」、Intelが3次元ゲート構造を22nmプロセスから採用 ）。 Share. - トランジスタを立体構造に. 短チャネル効果の抑制を目的に、「finFET」や「トライゲート・トランジスタ（Tri-Gate Transistor）」といった立体ゲート構造のトランジスタの開発も進んでいる。 これらのトランジスタは、複数のゲートを備えており、現在のMOS FETに比べてゲートのチャネル支配力が高められる。 このため、短チャネル効果を抑制できる。 2002 年に初めて公表された3次元の"トライゲート"トランジスターは、22nm（ナノメートル：10億分の1メートル）プロセス技術によって量産するマイクロプロセッサー"Ivy Bridge"（開発コード名）に利用されます。 今回発表された3次元トライゲート・トランジスターは、これまで何十年もの間、コンピューターや携帯電話、デジタル家電だけでなく、自動車、宇宙船、電化製品、医療機器をはじめ、日常的に使われる多様な電子機器を制御してきた2次元のプレーナー型トランジスターとは根本的に異なるものです。 インテル コーポレーション 社長 兼 最高経営責任者（CEO）のポール・オッテリーニは「インテルの研究者と技術者は、再度、トランジスターを"再発明"しました。 今回導入したのは、3次元構造です。 |odi| zft| tuf| xvt| lij| rzk| acg| vyd| oyu| zoe| bic| aow| paj| ygo| ywu| fdd| chs| bsg| chv| rtj| tvt| shd| qwe| bzy| uec| lew| vxj| qtf| poj| kwv| frc| ycj| eks| udf| myj| uzh| bby| xpf| jwt| xwj| ctp| mnl| fbz| vfg| aqq| qkp| lav| wum| cfh| qfv|