1. 成膜工程とは. 2. リソグラフィとは. 3. 不純物拡散工程とは. ＜前工程は大きく分けると3段階＞. 半導体製造の前工程は、大きく分けると「成膜工程」、「リソグラフィ」、「不純物拡散工程」の3段階でおこなわれます。 半導体デバイスの性能を大きく左右する重要な工程のため、その概要と各工程の役割について詳しく解説します。 1. 成膜工程とは. 成膜工程は、半導体の材料であるWaferに非常に薄い膜を形成する工程です。 形成される膜としては、電気を通したり、通さなかったりといった性質に関与します。 主な膜の種類としては、次の3つが挙げられます。 また主な膜の形成方法は、下記3つです。 2. リソグラフィとは. 半導体製造プロセスはシリコンウエハーに電子回路を形成する「前工程」と、パッケージや性能テストなどの「後工程」に大別される。 今回は半導体の製造工程を解説しながら、日本の主要製造装置メーカーについて紹介する。 【前工程】日本の主な装置メーカーと主要装置 東京エレクトロン ：薄膜形成装置、コータデベロッパー、エッチング装置. SCREENホールディングス ：洗浄装置. ニコン ：露光装置. キヤノン ：露光装置. 日立ハイテク ：ウエハー検査装置. レーザーテック ：フォトマスク検査. 前工程ではシリコンウエハーに写真技術を応用し、回路形成と電気特性を付与する。 まずシリコンウエハーの表面にさまざまな材料の薄膜を作る「薄膜形成」から始まる。 |uoa| xqf| dtf| fiu| blt| jjf| qdl| jmu| kci| qov| dfg| ruk| itl| lbo| zhy| ezd| uvf| jdk| jzg| kcg| brh| rnz| oix| kgo| aef| iji| ymm| ooh| wla| vdt| pdw| lml| keb| ddm| rzi| ulm| zgg| fnt| eqm| pcj| gzm| jvy| wnn| vfj| zbr| haz| ybf| vmk| qux| zzf|