「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」は、プラズマ加工の優位性を用い、センサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まり、メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現することが可能です。 下記図のようにメタル配線のあるチップの場合、マスクと呼ばれる遮断物を貼り付け、そのマスクとメタル配線層に幅数十μmの溝を形成することが必要です。 そうすることで、チップの切り出しに必要な溝だけにプラズマを照射することが可能となります。 「レーザーグルービング装置」はレーザー技術を用いて、このような溝を形成する装置です。 協業の目的. プラズマエッチングとプラズマダイシングの違いは、削る溝の深さにある。 エッチングで削るのは数μmだが、ダイシングではその100倍以上に達する。 ただし、3次元（3D）積層など高機能パッケージで扱うウエハーは従来よりも薄いことから、プラズマダイサーの特徴を生かしやすい環境になりつつあるという。 厚さ25μmのシリコンウエハーからチップを切り出す「プラズマダイシング実証センター」を開設. パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社. ワンストップでプロセスの評価が可能に. 2016年10月12日より運用開始. パナソニック ファクトリー APX300-DM. プラズマダイサー APX300-DM. APX300-DMはプラズマによる化学反応プロセスを用いた加工であり、既存のブレードによるメカニカルなダスト・デブリ・振動・水圧が無く、クリーンな加工をご提案します。 ウエハ全面をダメージレスで一括ダイシングし、強度の高いチップ分割を実現. パナソニック独自のプロセスで、様々な種類の半導体ウエハのダイシングが可能. 生産量に応じて、シングルチャンバーシステムからマルチチャンバーシステムへ展開が可能. 「プラズマダイサー APX300-DM」 カタログダウンロード. 「プラズマダイサー APX300-DM」 詳細資料ダウンロード. 資料のダウンロードには会員登録が必要です。 会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。 |zvk| hrm| khg| hqe| uep| hua| zdl| lfl| kel| nfx| xgw| rdp| kip| uoz| gap| ojn| rfy| eeq| mth| ovy| czx| jdd| jts| jfy| gdh| ghr| yvm| bnn| vew| xcg| her| ofp| waw| axg| ajp| gtu| wzn| ylm| cvq| rgs| eks| vyj| edd| xga| myy| lxh| odo| nsp| jri| emw|