半導体 ウェーハ
シリコンウェハーは集積回路 (ic、またはlsi)の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。
半導体ウェハは、半導体製造の基盤となる重要な素材です。高品質なウェハを製造するためには、材料選定からプロセス管理まで、多くの技術や知識が必要です。そして、半導体ウェハを製造する技術は、進化を続けています。
2021年、世界の半導体産業は、半導体不足というワードが世界中を飛び交い、自動車や家電をはじめとした周辺産業の工場の操業にも大きな影響を及ぼした。半導体の原料となるSiウエハも旺盛な市場に応えるべく、フル生産で産業を支える役目を担った。
シリコンウェーハは、私たちの暮らしを豊かにするあらゆる電子製品に搭載されている半導体の製造に欠かせない材料です。. シリコンウェーハは、日常生活で目にすることはありませんが、表面を鏡面に磨き上げ、世界中のあらゆる物質の中で最も高い
半導体の歴史はウェーハ大口径化の歴史. 半導体の歴史は微細化の歴史であると共にシリコンウェーハ大口径化の歴史でもあった(図2)。1960年過ぎに、まず直径0.75インチ(約20mm)前後のシリコン単結晶ウェーハが入手できるようになった。
NIDECグループが開発した半導体ウエハー搬送用のウルトラクリーンロボット「SR8241」シリーズは、独自の3Link構造による3アームを実現。. 他社は2つのリンクを用いた2アーム方式であるのに対して、3アームであれば、それぞれのアームを短く抑えられるため
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