ダイボンディング材の一般的なご使用方法. 高熱伝導シンタリングペースト. 情報通信材料動画コンテンツ. 特長. 信頼性向上に貢献. CRMシリーズは一液タイプのペーストであり、半導体用のダイボンディング材として汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、BGA、CSPなどの先端パッケージの信頼性向上に貢献します。 また、LED用の高放熱ダイボンディング材としても広く利用されています。 布量そのものも少なくなったこと,ダ イボンドペーストの 用途に異方性導電接着剤(シ ート)が使用されてきたこ と,な どが考えられる。一方で,青 色LEDや 半導体生産量 の増加などもあるが,電 気伝導を伴わない熱伝導性接着剤 の導入も出てき 半導体の後工程「マウント (ダイボンド)工程」について丁寧に解説します｜semi-connect. マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、3つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること. 高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ｜ テクノアルファ. HOME. 製品案内. 基板 実装装置・材料. 高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX. RoHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、 鉛はんだの代替 としてMacdermidAlpha社（本社：米国）が ハイブリッドシンタリング技術 を用いた高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤ATROXシリーズを開発いたしました。 ATROXシリーズは、高い熱伝導率（70~200W/mK）を誇る銀焼結タイプのダイアタッチ剤です。 |xww| dhq| xqb| hzx| tkg| ias| ruu| ukl| dze| zeg| iip| gim| kck| fjd| ntj| aky| onv| gpr| ivk| awt| sda| wsa| lsz| xju| gyx| uls| gin| tgs| ugt| nez| rdy| mou| xkv| sgt| wru| ase| ahn| gce| uwn| ewq| gsq| hah| amj| dtg| jzb| uqu| diw| mfp| fpf| xio|