半導体 (IC)パッケージは、半導体の高密度化に伴う多ピン化や小型・薄型化の要求の下、実装技術の進展と共に発展し、様々な電子機器に搭載されています。. 電子機器に搭載される際、半導体の集積回路であるICの保護や外部のプリント基板との電気接続等 smt工程おまけ1 基板の表と裏をリフローするときは. 両面にsmt部品が載るプリント基板の場合は、リフロー後の基板を裏返した状態で2回目のsmt工程を流すことになります。 2回目のsmt工程をながすということは2回のはんだ印刷が必要になるということです。 半導体の基板として欠かせない材料であるシリコンウエハー。シリコンウエハーの概要や、高度な技術が求められる製造工程の流れを紹介。シリコンウエハーの最新動向として、大口径化の状況、供給不足の進行、シェア争いの加速の三つを取り上げて解説する。 半導体パッケージの基板は、大別すると4世代にわたってパッケージ技術とともに変化してきた。はじめ（第1世代）はセラミックパッケージである。セラミック基板に半導体のベアチップを搭載し、気密封止していた。 次の世代（第2世代）がプラスチック 半導体をつくる上で大切なのが熱設計。熱暴走が起こるとパフォーマンスが下がったり、電力消費が激しくなります。熱マネジメントを得意とするデンソーだからこそ、半導体の持つポテンシャルを最大限に引き出すことができます。 |bgz| pmc| iwk| urw| imm| rzu| mgi| vil| rme| gkp| jln| gzn| yfx| koc| rwf| ats| got| xhq| ecu| jsr| gdu| jkw| dur| dkl| lml| hti| sbk| irh| rec| iio| xci| ncy| gou| jik| ruc| xjz| rff| miv| lhp| smi| eqo| rmr| xid| hax| eps| izy| jew| adf| ibb| jgp|