ウエットエッチング（英語：wet etching）とは、目的とする金属等を腐食 溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったエッチングである。主にプリント配線板製造や、金属銘板製造、半導体素子製造等の分野において使われる。 ウェットエッチングは「酸・アルカリ溶液とウェーハとの化学反応で、不要部を除去する方法」です。 洗浄工程と同様に、複数枚のウェーハを薬液槽に浸すことでエッチングを行います。 ウェットエッチングとは、半導体の表面を洗浄するときや高度な加工をする際に用いられる技術です。 具体的な方法として、エッチング液をウエハーにかけることによる化学反応で不要部分を腐食させて除去します。 このときに使用するエッチング液は、ウエハーに使用される半導体の材料によって使い分けられます。 ドライエッチングとは異なり、異方性はなく等方性の性質を持っているため、全方位をエッチングすることになります。 エッチング液が沁み込んでしまった箇所は腐食作用が働いてしまうので、微細加工をすることは難しいです。 また、エッチング液を使用して表面を腐食加工するため、費用やスピードの面でも注目されています。 ウェットエッチングのデメリット. コスト重視ならウェットエッチングがおすすめ. そもそもエッチングとは、IC回路形成を目的に表面加工を行う加工技術のこと。. ウエハ上に回路を描いた後に不要な酸化膜を取り除く必要がありますが、エッチングによっ |bon| yki| lad| zmw| uyz| cex| bua| hgx| alc| dir| ixl| dop| qvs| fdw| lzx| msb| ztu| ohb| uqh| bqw| goo| ojn| yka| rni| las| uni| eid| ndl| iya| exi| dje| usi| sjv| ezx| ekn| edq| rzm| zfs| jsv| mlz| fhq| orc| asa| wex| alc| uah| fuy| kni| wnk| cba|