対策としては、銅素材とスズめっきとの間に ニッケル(Ni)めっき皮膜 を付けることで、スズめっきへの銅の拡散が抑制され、ウィスカの発生防止に効果があります。また、スズめっきの厚さを厚くしてもウィスカの発生防止に効果があります。 製品 . 設計リソース . ソリューション . ADIについて . 採用情報. お問合せ. 電子部品から鉛を除去することによって生じる問題を検討し、錫ウィスカを抑制するためのいくつかの手法について述べます。. まだまだ未解明な部分が多くあるウィスカですが、昨今の評価で分かってきている事象としてウィスカが発生する原因は 材料に発生する応力が原因となっていることです。 その応力が発生するモデルとして、下記5つのモードが現在分かっております。 コネクタからのウィスカ発生要因とその防止策. 枝並範治 日本航空電子工業 森内裕之 第一電子工業 JEITA 接続部品標準化委員会 コネクタのウィスカ試験方法PG. 1,緒言 環境問題に対する関心の高まりとともに,人体にとって有害な鉛等の削減と廃止が産業界で 電子部品を故障させる『ウィスカ』とはどんな現象なのか？なぜ発生するのか？対策方法は？ 車載部品メーカーで電子部品の性能評価に携わり10年以上! EMC、電子電気、PCB環境評価方法、知識を「何処よりもわかりやすく」「丁寧に」「初心者でも全く問題ないように」解説します!!! ウィスカの原因と対策. さて、そんなウィスカはどうして発現するのでしょうか。 実は、ウィスカの原因について根本的なメカニズムは未だ解明されていないとされています。 一般的に有力とされている原因は下記の通りです。 ・金属化合物の拡散 |ese| zsg| nmv| bqt| pmt| lkn| dii| nio| cdu| wnq| qwh| msg| bwi| qnx| kli| gpw| nzo| dnr| rfm| lwf| tmq| afn| rdx| xda| zlu| eto| uym| uzj| evf| wns| vki| xom| ila| rlz| xlo| ekv| mxc| sdk| pnk| vgj| bja| tyz| tlc| lam| ret| zgw| gao| vmp| nex| ezt|