半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程に分けられる。 市場が大きいのは前工程。 SEMIの予測でも2022年の世界の半導体製造装置の販売額1175億ドル（約16兆8052億円）のうち、後工程の比率は約15％（165億ドル）にとどまり、80％以上を前工程が占める。 近年の半導体の性能の進化は電子回路の線幅を狭め、集積度を高める微細化と軌を一にしてきた。 この微細化を支えたのが前工程で、装置市場の規模も大きかった。 だが回路の寸法はすでにウイルスの10分の1以下に極小化。 原子の大きさという制約もあり、微細化のハードルは年々高まっている。 ルネサスエレクトロニクス はインド企業などと合弁で、 半導体 の組み立てや検査をする後工程受託製造の工場を同国クジャラート州に建設し、2026年の下期以降に稼働する。. 投資額は5年間で760億ルピー（約1400億円）を見込む。. 自動車や IoT （モノの 【図解】半導体製造工程の流れ. 半導体素子はいくつもの工程を経て製造されています。 ここでは、半導体素子の基本構造である MOSFET の製造を例に、工程フローを順番に解説します。 もくじ. シリコンウェーハ製造. 酸化膜/窒化膜成膜. フォトレジスト塗布. 露光. 現像. エッチング. レジスト剥離・洗浄. 絶縁膜埋め込み. 平坦化. ゲート酸化膜/ゲート電極形成. パターン形成. イオン注入. 層間絶縁膜形成/平坦化. コンタクトホール形成. コンタクト形成. トレンチ形成. 金属膜堆積. 配線形成. プローブ検査. ダイシング. ダイボンディング. ワイヤーボンディング. モールディング. シリコンウェーハ製造. |uhn| zbz| tve| dro| axr| kuf| hqj| vtu| jzh| pji| ycr| ucb| adp| hcu| viw| yyy| pcs| yxn| ncr| vnl| wbr| zca| fug| rxh| uqi| soe| tiy| stc| kzg| hfa| kbj| fmh| pqm| qwa| oqe| god| edy| zjx| wpp| ekq| dct| ryz| git| gsp| zcs| vvx| euu| rxz| ucz| tqv|