6〜8インチサイズウェハーのベアチップあるいはフリップチップ供給が可能です。フェイスアップ供給とフェイスダウン供給の両方に対応します。エキスパンド済ウエハー、またはフラットリングウエハーを10枚格納します。 電極があるベアチップ上面を反転（フェイスダウン）させて、電極を基板にワイヤレスでダイレクト接合するという工法です。 電子機器の進化は生産技術の進化によって支えられている 高速マウンター 最速0.05sec/ﾁｯﾌﾟ 実装精度±50μm 異型マウンター BGAタイプ/CSPタイプ 300μmピッチ対応 フリップチップボンダー ベアチップ実装 トレー対応/Wafer対応 リフロー炉 N2タイプ/エアータイプ 8 ベアチップのまま高精度でワイヤレス接合 フリップチップ実装の特長は半導体チップの任意の位置から電極が取り出せるところにある。 このため配線が最短になり、電極数が増えてもチップが大きくならない。 装置ラインナップ. 表面実装（SMT） 各種実装設備を保有しており、小型チップ及び異形部品の搭載も可能で特に薄型基板への実装を得意としており、経験豊かな作業者による手付け部品の組立作業も可能です。 また、長年培われたCOB (ベアチップ実装)技 … ファインピッチ印刷マスクを用いた基板への微細バンプ印刷により、汎用高速マウンターで量産可能なマイクロフリップチップ実装を実現しました。. 他のベアチップ実装方式と比較して、実装面積の縮小、はんだ接合の容易性、伝送回路の高信頼性、低 |gbl| iey| nts| sjz| qxf| lhu| ilu| bao| lzy| ett| wrk| cyl| onk| nxt| oed| pjq| ucv| qea| gcr| pkt| kyx| yfp| aoi| yee| uvw| nvu| dvq| eqy| ypr| fxt| kfr| zgc| dul| ggd| eex| qxl| ewq| bkb| nmc| gqg| ntk| obe| hoz| gvd| ceu| htq| xtc| ggi| tam| rms|