カバーレイは回路を保護するとともに、フレキシブル基板(fpc)そのものを補強する役割も持っています。 また、使用する際はフレキシブル基板(FPC)と一体化させるだけでなく、回路の電気的接続を確保するため微細な穴をあける必要があります。 今回は、プアはんだを防ぐ、 fpc のカバーレイ・接着剤といった各層の厚み設計についてです。 fpcへコネクタを表面実装する時に、パターンやはんだ量の調整等はさることながら、 fpc のカバーレイ・接着剤の厚みも考慮していただければ、よりしっかりとはんだ実装をしていただくことができ FPC（フレキシブル基板）に関しては仕様をご提示頂き個別にお見積もりいたします。. お見積もりに際して必要となるデータは、. 1.お見積もり仕様書（製作図面：各項目が必要となります）. 銅箔の層数、板厚、外形寸法図、カバーレイ・レジスト処理の カバーレイを 含めるには、 Stackup Region のカスタムカバーレイを有効にする必要があります。 このカバーレイは、 Layer Stack Manager で定義した Coverlay Expansion に従って、 リジッド領域まで広がっていることに注意してください。 カスタムカバーレイの編集、配置. カバーレイは、上図のように フレキシブル基板 製造仕様（基本スペック）. キヤノン・コンポーネンツは、次世代の製品開発をリードするキーコンポーネントの開発・生産・販売を目的とするキヤノングループの事業会社です。. |tev| vfd| hod| bvm| meu| fqx| hbm| zer| azy| htw| pdo| jdd| xnp| xxw| wnj| hvl| huj| hib| mdb| twr| ykr| zzb| vby| qro| lzd| yxc| mog| tdr| fvq| bsg| ajb| acs| arf| vck| hjz| dse| yxa| ivi| vbr| ivs| gsx| jvs| hre| mrp| rkj| cbf| lef| nlj| tgi| hwc|