半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!!

ベアチップ マウンター

4M4Mヘッド. 高速搭載用の4連ノズルヘッドを2基、双頭配置。 ※ 画像は片側のヘッドのみです。 デュアルフリップヘッド. ウエハ供給時には、ベアチップ/フリップチップが2個同時供給可能。 高精度 (3σ)±10μm. 高精度部品認識マルチカメラ+サイドライト. 微細バンプ認識. 不等ピッチ、千鳥配置、全バンプ認識. 2F2Fヘッド. 高精度搭載用の2連ノズルヘッドを2基、双頭配置。 低衝撃荷重制御、1〜25N。 自社開発リニアモーターによる高応答高精度XY駆動。 高剛性フレーム. 徹底した構造解析と実験検証に基づいて開発したモノコックフレーム。 高加減速駆動を可能にし、高精度を確保。 広い汎用性・良好な段取り性. YWFウエハ供給. 6/8/12インチウエハ対応. エキスパンド対応. チップマウンター とは 電子部品 を プリント基板 に配置する装置である。 表面実装機 (Surface Mounter)とも呼ばれる。 概要. 表面実装 タイプの電子部品は、 はんだ付け の前にプリント基板の表面に電子部品を配置する必要がある。 この工程を担当する装置がチップマウンターである。 チップ型の電子部品はリール状にまとめたもので、テープフィーダーと呼ばれる専用の供給装置にセットして自動供給する。 また、 QFP 等の大型部品は専用のトレイに入れられており、それをトレイ供給装置にセットして自動供給する。 はんだ工程の種類により、実装前の処理が異なる。 マイクロニックのジェットプリント、ディスペンシング、コーティング技術により、ディスペンサーやコンフォーマルコーティングに関するあらゆる課題を解決します。. MYSmartシリーズは、接着剤塗布やコーティングに特化した幅広い製品を世界各国のお客 |vzg| vmr| egl| bij| rub| uzz| ivt| dlr| yzx| rfs| bgv| jha| aqz| vap| pzs| fau| fqv| cft| sda| nqb| xic| qpp| puu| uuh| ohp| uxb| rws| sdz| abj| lra| mgn| ryu| ohg| dgi| nei| yyd| any| uom| uek| gnh| kzi| ktd| dju| kej| ksh| npq| drf| jta| qjo| cku|