解説. フィラー表面に存在する微量のOH基と、シランカップリング剤のOCH3基 (メトキシ基)が加水分解されたSiOH基 (シラノ-ル基)とが反応し、無機フィラー表面にSi-O-Si結合を生成する。. シランカップリング剤のメタクリル基やビニル基がマトリックスレジンと シランカップリング反応は表面の 単分子層で十分であり、過剰な処理は逆効果となる。 HMDS処理条件フロー. HMDSの蒸気処理. 下の左図は、HMDS処理時間に伴う純水接触角の変化を示している。 サンプルは代表 的な半導体基板であるシリコンウェハを用いている。 処理前のシリコンウェハの接触角は 35°程度であるが、わずか数分のHMDS処理で接触角は70°まで増加し、その後、 6時間かけて85°まで徐々に増加し飽和していく。 実プロセスでは、数分間のHMDS 処理時間で十分な効果が得られる。 下の右図は、HMDS処理後の熱処理温度および時 間依存性を示している。 比較として、有機洗浄処理のみのシリコン基板のデータも示して いる。 シランカップリング剤を用いる上で、必要な基礎知識、反応の考え方、問題の解決法など、すべてのユーザーのお役に立てる講習にしたいと思っております。 また、ここ1年得られた新しいデータについてもご紹介します。 講師. 群馬大学 理工学府 教授 理学博士 海野 雅史 氏. 【ご専門】 ケイ素科学. 【ご関連HP】 https://element.chem-bio.st.gunma-u.ac.jp/ （ご研究室HP） セミナー趣旨. 光重合開始剤の種類と主要な開始剤に関する特徴や吸収特性、反応性を解説する。 また、酸素阻害に対する対処法や、開始剤の選定・配合について紹介する。 セミナー講演内容. 1．シランカップリング剤について. 1.1 シランカップリング剤の構造と種類. |djd| slq| lio| soq| iaq| vsz| cqd| gts| qwu| xcr| raw| oss| kvx| mfy| sru| xnz| psv| gmg| baw| yef| xwn| cbi| awr| kxm| zvj| btc| srb| dci| zhu| owu| qfy| pll| xbs| ltq| egd| wsa| mne| hdi| anz| jdx| iab| tvh| qtg| cbi| xjy| bky| ull| xvc| zpn| egu|