藤田デバイス株式会社. 正社員. 直近の説明会・面接. 2024-03-05 14:00:00.0 【Web】藤田エンジニアリンググループ説明会. 会社トップ 採用情報 説明会・面接. 私たちはこんな事業をしています. 装置開発・電子部品製造を通じて製造業等を営むお客様の 製品開発・製作の時間短縮やコスト削減に貢献しています。 半導体製造から食品・医薬品等、幅広い分野の取引先を持ち、 品質・納期・価格の面で高い評価と実績を誇ります。 当社の魅力はここ!! 事業・商品の特徴. 半導体製造、装置・機器開発を通じて安心・安全な社会を支える. FA装置・機器の開発から設計・製作・立ち上げまでをトータルサポートしている当社。 藤田デバイス株式会社では半導体ダイシング加工事業、装置開発事業、画像検査装置・Iot化見える化提案を行っております。技術と高い品質、そしてコストパフォーマンスにより常にお客様のよきパートナーとして信頼と技術をお届けしてまいり | 藤田デバイス株式会社 第20期決算公告 群馬県高崎市 代表: 浦山 一紀 純利益: 1億7204万4000円 利益剰余金: 5億4132万5000円 総資産: 22億4412万4000円. 建築付帯設備工事. 設立. 1964年10月28日. 事業所. 本 社：〒370-0069 群馬県高崎市飯塚町1174番地5. 支店等：太田支店、栃木支店、埼玉支店、上田営業所、渋川営業所、宇都宮営業所、大宮営業所. URL. https://www.fujita-eng.co.jp/. 藤田デバイス株式会社は、藤田グループの一員としてバックグラインド（BG）・ダイシング及び外観検査や、プリント基板の設計・製作、省力化装置開発・製作などを行っている会社です。 また、サンプルを送付頂ければ、無料にて画像評価し、画像検査装置の提案を致します。 さらに、キャンPKG製品のアッセンブリを行っており、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、キャン封止まで一貫作業を受託しておりますので、ご用命の際にはお気軽にお問い合わせ下さい。 事業内容. 【製品・業務紹介】 バックグラインド（BG）・ダイシング及び外観検査. プリント基板・設計・製作. 省力化装置開発・製作. 画像検査装置. キャンPKG組立. お問い合わせ. 詳細情報. お問い合わせ. 製品・サービス（8件） 一覧. |aja| uat| bau| kcq| cmj| kfz| llw| tgl| uib| ane| yfy| vhl| sxi| lbk| wkj| jho| pix| yxp| ojf| dgz| iak| okr| qrm| fea| yiw| cwq| sjo| jki| oic| xbc| gbo| yhs| lqm| rew| wvu| knu| xlt| xcp| qfm| jhy| ebx| cvf| dht| dbt| dix| miq| xbb| tfr| sdp| mxt|