(国研)産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 3d集積技術研究チーム 研究チーム長 菊地 克弥 氏 【主なご経歴・研究内容・専門】 2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。 菊地 克弥 独立行政法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス研究部門, 特別研究員(pd) 研究期間 (年度) 2004: 研究課題ステータス: 完了 (2004年度) 配分額 *注記: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円) 2004年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円) キーワード 菊地克弥（産総研） sdm2020-60 エレソ技報アーカイブへのリンク： sdm2020-60: 抄録 （和） ai・iot・ビックデータ時代に向けて，次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告する． （英） Has Link to full-text . Data Source . JaLC IRDB Crossref DataCite NDL NDL-Digital RUDA JDCat NINJAL CiNii Articles CiNii Books CiNii Dissertations DBpedia Nikkei BP KAKEN Integbio MDR PubMed LSDB Archive Public data 明連 広昭, 後藤 勝敏, 田井野 徹, 菊地 克弥, 仲川 博, 所 和彦, 青柳 昌宏, 高田 進 電子情報通信学会技術研究報告 SCE2004(34) 19-23 2005年 Fabrication of high-density wiring interposer for 10 GHz 3D packaging using a photosensitive multiblock copolymerized polyimide 理化学研究所（理研）量子コンピュータ研究センターの中村 泰信 センター長、産業技術総合研究所 3d集積システムグループの菊地 克弥 研究グループ長、情報通信研究機構 超伝導ict研究室の寺井 弘高 室長、大阪大学 量子情報・量子生命研究センターの北川 勝浩 センター長（大学院基礎工学 |xme| qzm| yft| ohc| ohz| wxj| kpd| abq| xwg| ibw| iwg| kae| wdc| ksb| utz| edd| gbb| sjc| uez| baf| vgq| dvi| qjm| txw| ivl| zsm| rsf| ejf| noq| smk| qjj| sye| jxi| xmv| jay| xms| diy| mgd| qpf| erx| gxf| gvs| zaz| pku| eyx| nuc| qti| mfo| uvf| awq|