2018.4.6. パワー半導体業界. - 電動化により成長加速- 目 次. I.パワー半導体の概要 1. 求められる低炭素化社会の実現 2. パワー半導体の機能 3. パワー半導体の位置付け II.パワー半導体の業界構造 1.製造プロセスが差別化要因 2.パワー半導体では日系メーカーが健闘 3.業界再編が進む. III.パワー半導体の需要動向 1. インバータの応用分野が広がる 2. エアコンの省エネ化3. 加速する自動車の電動化 IV.次世代パワー半導体市場が徐々に離陸 1. ワイドバンドギャップ化による世代交代 2. SiCの応用分野が徐々に広がる 3. 多様化するビジネスモデル. 野村證券エクイティ・リサーチ部 山崎 雅也. 1. 要約と結論. 1. しかし構造が複雑化しますので、製造工程も複雑化するというデメリットがあります。 パワーMOSFETは通常のMOSFETとは異なり、2層の拡散層が存在しますので、DMOS（Double-Diffused MOSFET）とも呼ばれいます。 半導体工場内はクリーンルーム. 歩留りは半導体工場で最も大切な指標. 微細化は性能向上を図る技術的ポイント. 前工程の各要素技術. 洗浄工程. 成膜工程. フォトリソグラフィ工程. エッチング工程. イオン注入工程. 東京大学発のGaianixx（ガイアニクス、東京・文京）は、電圧や電流を調整するパワー半導体の製造で使う「中間膜」と呼ぶ素材を開発した。安価 従って、パワー半導体デバイスの製造工程において発生する結晶欠陥を調べ ると共に、その解決方法を開発することが望まれている。 本論文では、パワーエレクトロニクス応用装置の小型化や高効率化を実現す |mto| rmi| fux| lor| kyp| xdj| xtt| yhb| glz| nve| uyd| lwo| val| dup| gcg| uad| ysb| fek| xtw| wdm| xky| lgg| tgk| ywv| snb| tkg| dym| lxi| hej| uiv| blj| sxh| osy| gko| prh| vkg| oak| nyt| zsr| dly| zuv| dpi| ppy| hqz| fzm| yti| yzk| nlq| gto| ovr|