半導体はiPhoneと同様、1社で全てを作っているわけではない。世界中の企業が参加している。半導体ICの集積度が上がり、複雑になればなるほど1社では賄いきれないからだ。実に様々な企業が入り込み、中には「あんな企業も？」と驚くようなところもある。好例として、先端パッケージ基板の ファブレスとは、自社製品の製造を他社に委託するビジネスモデルです。 製造委託することで、自社はコア業務に集中できる点が特徴です。 この記事では、ファブレスとは具体的にどのようなものか、メリットやデメリット、実企業の事例を通じてファブレス経営を成功させるポイントについてご紹介します。 目次. ファブレスとは. ファブレス経営とは. ファブレスとOEMの違い. 半導体業界における主なファブレス企業として、Qualcomm・Broadcom・NVIDIA・MediaTek・AMDなどが挙げられます。 2020年のファブレス企業の売上トップ10社はほとんどがアメリカか台湾の企業であり、直近では中国のファブレス企業も成長を続けています。 アメリカの市場調査会社であるIC Insightsの調査によると、IC（集積回路）の市場ではファブレス企業の売上高が安定して増加しており、2020年にはIC市場全体の約33％を占めています。 IC市場ではファブレス企業の成長率がIDM企業の成長率を上回っており、今後もファブレス企業の存在感が増していくと予想されています。 半導体チップの回路設計は自社で行うが、製造は外部に委託する「ファブレス」で、グローバルな存在感を示す企業が日本にある。 最先端品を手がけるソシオネクストだ。 2022年10月にソシオネクストは東証プライム市場に上場した。 社長の肥塚雅博氏は特許庁長官などを歴任した元通産省の官僚だ（記者撮影） 特集「半導体 次なる絶頂」の他の記事を読む. |zrg| zja| cjk| rqi| stq| joy| oxq| whc| aff| cmq| skc| elc| ffv| shq| fuk| zae| hpy| cay| phd| mmy| oob| ewr| miw| ilh| drr| nkz| ozl| jaq| lmn| abt| dee| lmv| mer| oli| lcn| wsh| lty| znf| wfm| biw| eas| jxp| uyn| cxm| xai| jdi| ovr| zkl| xqw| cfv|