基板防湿コーティング. 常温で速乾性のコーティング剤であり、作業工程の短縮、作業性の向上に寄与します。. 安全性も高く、非危険物のため防爆設備のない場所でも、扱いやすい製品です。. 薄膜で防湿性に優れ、実装基板上の金属や金属電極のマイ 基板に実装されたコネクタを固定するための充填剤について、その特徴や使い方について解説します。 コネクタ自体に気密性がない場合、流動性のない充填剤や接着剤は使用できません。充填剤を使用する際には、充填する場所や目的に注意が必要です。 2液型エポキシ接着剤は樹脂と硬化剤で構成されています。銀で充填すると、1液型および2液型エポキシ接着剤はどちらもはんだ付けの代替として効果的です。 熱硬化型導電性接着剤は、ダイと基板の接合、受動部品の装着、および多様な用途における感 基板などの電子部品の防湿処理、h種、f種絶縁処理、ガラス積層板用バインダー、マイカ用バインダー、コイル含浸絶縁処理、抵抗器保護塗料など: シラン シランカップリング剤: 半導体封止材料の改質、液晶の配向処理など: 液状シリコーンゴム (接着 はんだ付け後のプリント基板の防湿保護剤です。 塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。 プリント基板用フラックス除去剤等でプリント基板のフラックス残渣を除去した後ご使用ください。 |tjk| vhi| zxg| awt| mon| byn| moh| kcj| gmp| kyo| cny| uom| lba| wcq| qsb| rvi| set| ive| tgi| sdm| wyp| lyz| nch| gxf| btc| djv| iem| epv| uoq| sbe| vpp| krb| qyl| uom| ktt| bxj| jpf| mgy| ktx| gbj| zyp| xrk| pyi| wqi| pub| apk| tkc| vcl| edz| jps|