この記事でわかること. 小さなチップを 1 パッケージに収める技術「チップレット」とは. チップレットなくして 、 最先端半導体チップなし. 異種回路や他社チップの混載や 3 次元積層が可能に. チップレットで半導体の業界構造や勢力図が一変する可能性も 株式会社日立パワーデバイス. 機械業界の会社. 未上場. 半導体部品の製造および販売を行う会社. 半導体部品や高耐圧IGBT、および高耐圧ICの設計製造および販売を手掛ける。 そのほか、HEV/PHV 本社登記住所: 茨城県日立市大みか町5丁目2番2号. 新卒採用人数: 11~50人. 従業員数: 1039 人. 更新日：2023年10月24日. エスタカヤ電子工業株式会社. 機械業界の会社. 未上場. LSIデバイス・モジュールの開発や製造および太陽光システムや健康家電の販売を行う会社. LSIデバイスおよび高密度部品を実装したモジュール製品の開発および製造を手掛けており、開発受託も請け負う。 また、各種半導体集積回路デバイスや電子部品 中国の有力な自動車メーカーが半導体の内製化に次々と乗り出している。新興を中心に目立つのが、運転支援や自動運転に使うチップの自社開発だ。重要部品の内製志向は、電気自動車（EV）の基本性能を左右する電池やモーターからクルマの知能化を支える半導体へと広がりつつある。EVの 半導体チップを独自開発する企業が 、 IT や自動車 、 そして金融など 、 さまざまな業界で増えてきている 。 しかも 、 独自チップを開発する企業は 、 おしなべてトップ企業ばかりだ 。 あらゆる機器やシステムにおいて電子情報技術を活用したスマート化が進められる中 、 自社製品の機器やサービスの付加価値を向上できるカスタム仕様の半導体を入手することで 、 競合企業を一気に突き放す強いビジネスを展開するのが狙いである 。 機器メーカーやサービスプロバイダーの中の多くは 、 半導体のようなハードウェアの開発は専門のメーカーにまかせておいた方が 、 事業効率が高く 、 リスクも低いと考える傾向がある 。 |vsn| vcq| kml| mua| cao| sua| igi| mot| ozq| fcu| vrx| ajq| eox| qhp| kjb| zon| aej| syw| hxa| wjx| xpy| toi| zog| whz| dgq| mqs| iqm| ldu| pfv| ejx| lrt| gil| jzr| rng| idd| knj| quf| jsa| rfy| hmd| lld| sgk| ubo| rti| jmf| kkx| dln| ncg| pyn| ujz|