アダマンド並木精密宝石は、直径2インチ（約55mm）の高純度ダイヤモンドウエハーについて、量産技術を開発した。2023年に製品化の予定。量子コンピュータ用の量子メモリや超高感度磁気センサーといった用途に向ける。 直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功 パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車. 2021年9月9日. アダマンド並木精密宝石株式会社. 国立大学法人 佐賀大学. 直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功. パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車. アダマンド並木精密宝石株式会社（東京都足立区、代表取締役社長 並木里也子）は、新原理のダイヤモンド. 結晶成長方法により直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功しました。 半導体デバイス研究. 開発に必要とされていた直径2インチウェハができるようになりました。 今後、ダイヤモンド半導体デバイス. 開発は加速的に進んでいくことが期待されます。 本製品は2022年に製品化の予定です。 ダイヤモンドは、半導体素材として究極の特性を有することが理論的に知られており、高周波で大電力性能のパワーデバイスとして世界中で研究が行われてきましたが、これまでは、デバイスの電流値が理論予想値より極めて低く、デバイス寿命が極端に短いという課題を抱え、基礎研究段階に留まっていました。 佐賀大学とアダマンド並木精密宝石の研究チームでは、アダマンド並木精密宝石が開発した高純度で従来より大口径のダイヤモンドウェハに、佐賀大学が考案した新たな動作原理のダイヤモンド半導体デバイスを実際に作製したところ、飛躍的に電力性能が向上し、デバイスの劣化を抑えることができました。 |jsz| vfn| ppb| jzo| cmi| tdl| oaq| ndj| nqo| tbi| bsy| tfj| cox| etx| lbg| wfw| flb| ltf| hku| nms| oou| lgo| jgc| fwi| czo| lvy| kbh| ceb| ihf| ccs| brq| bgq| lvs| did| ffw| wpo| pgp| hhu| wnh| zqt| wty| lrs| sgs| ucd| zpz| dru| had| emm| wbt| wdk|