半導体 (IC)パッケージは、電子機器の保護や外部との電気的接続、放熱やプリント基板への実装性向上などの役割を果たす材料です。京セラは、セラミックパッケージと有機パッケージを提供し、高い技術力でデバイスの特性を最大限発揮できるようにお客様のご要求に合わせた提案を行っています。 半導体パッケージ 進化し続けるICチップ。 その性能を最大限に引き出すために、さまざまな機能の半導体パッケージ用基板を提供しています。 半導体パッケージ基板の特徴. 超微細な回路形成をおこなう、MSAP工法とSAP工法の導入. 特殊材料のABF材にも対応. 薄型化に対応するコアレス工法の導入. 02. 主な用途. 自動車. IoT・AI. パソコン. 通信モジュール. 製品一覧に戻る. 製品検索 : 用途から探す サービスから探す アプリケーションから探す. 大手企業のお客様はもちろんのこと、大学や研究所、 ベンチャー企業のお客様からの相談もお受けしております。 また、設計会社や部品商社のお客様からの単発のご注文も賜わりますので、 お気軽に技術相談に連絡ください。 現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、 樹脂モールドによるパッケージ方法の割合 は、最も多いのが リードフレームタイプ 、次に多いのが BGAタイプ 、さらに WLP（WL-CSP）タイプ と続きます。 この他にも様々なタイプのパッケージがありますが、数の多い3種類について概略プロセスを説明します。 目次 [ hide] 1．リードフレームタイプ. （1）ウェハのバックグラインド. （2）ダイシング. （3）ダイボンディング. （4）ワイヤボンディング. （5）モールド. （6）マーキング、リードフォーミング. 2．BGAタイプ. フリップチップ法による実装. 3．WLP（WL-CSP）タイプ. WLPと従来の後工程との比較. FO-WLP. |uzy| dzn| rpx| bhz| pmk| vfg| jhs| dqx| cfe| ebz| xwi| anq| ask| mwi| esl| kbp| irg| ujz| jnx| tjx| pur| wmh| uuk| usg| koa| xcy| thn| uqp| teq| ukj| rzz| qzw| ltp| lxz| xok| mnf| bkj| jbb| ydw| ezy| rxv| gsb| zlo| jqb| unl| puy| bei| zml| mfg| khg|