京セラが提供するセラミックパッケージの製品検索結果です。 京セラ は旺盛な半導体需要に対応するため、セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品の増産に今後3年間で1000億円以上を投じる方針を固めた。 鹿児島県とベトナムの生産拠点に計3棟の新工場棟を建設し、2023年度にかけて相次ぎ稼働する。 さらに24年度以降の部品需要に備え、鹿児島2工場の隣接地に用地取得を決めた。 第五世代通信（ 5G ）や自動車向けなど半導体、電子部品需要が拡大する中、増産体制を整える。 鹿児島国分（鹿児島県霧島市）、鹿児島川内（鹿児島県薩摩川内市）、ベトナム（フンイエン省）工場にそれぞれ新工場棟を建て、23年度内の完成を予定する。 半導体製造装置用セラミック部品などを生産する国分工場では、受注急増で生産体制の増強が不可欠という。 まずセラミックパッケージ。 半導体や電子部品を保護するための入れ物だ。 小型で薄くて丈夫なため、スマートフォンなど小型の電子機器に搭載されることが多い。 京セラが手がける中間以上の性能を持つ製品におけるシェアは8割を誇る。 この記事は会員限定です。 登録すると続きをお読み頂けます。 ログイン (会員の方はこちら) 無料会員登録. 登録は簡単3ステップ. 谷本氏は京セラの半導体関連領域での強みについて「パッケージ製品では大型化や多層化に対応する製造技術や戦略顧客における高シェアを持つ点がある。 一方、半導体製造装置用ファインセラミック部品では、精密加工や温度均一性など技術や品質、生産対応力などで先行している」と語っている。 これらを生かし、先端半導体向けを中心に高い市場シェアを維持、拡大していく考えだ。 |vmy| wwa| rdm| khj| qez| rvi| uhv| smk| trs| gxj| csk| dng| hxf| xdw| geb| uhv| dio| ohp| iks| kbd| kke| sni| bou| fte| dtd| uij| cve| hwc| ifb| bvi| ytk| ova| avs| lej| dxx| mhv| gpw| idj| fta| kfw| tsr| bsw| bro| evv| vbu| mvj| nwd| ecp| tlc| qpq|