それも後工程ではなく、前工程との中間の中工程といわれる先端パッケージ技術の領域で、世界中の半導体企業がこれから開発する新しい分野だ CMPスラリーは半導体の後工程で使用され、平坦な表面を作り出すための工程であり、主に半導体ウェハーの製造や集積回路の形成において重要な役割を果たしている。 富士フイルムはCMPスラリーの世界的なリーディングサプライヤーであり、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設し、2026年春に稼働させる。 半導体製造装置（後工程） 関連銘柄. 4392 FIG. 株価予想. 4901 富士フイルム HD. 株価予想. 6146 ディスコ. 株価予想. 6315 TOWA. 株価予想. 6590 芝浦メカトロニクス. 株価予想. 7729 東京精密. 株価予想. 半導体製造装置（後工程） 関連テーマ. ウェハーダイシング 半導体検査装置 モールディング (封止) 株式情報/株価予想. 主要メーカー・工程別のシェアがわかる. 半導体業界の将来性がわかる. 目次. 半導体業界の構造. 半導体業界の主要メーカーと役割. 半導体メーカー. 半導体製造装置メーカー. 半導体材料メーカー. 部品メーカー. 半導体商社. 半導体業界の市場規模と今後の見通し. まとめ：半導体業界は面白い. 半導体業界の構造は、上図のとおり。 簡単に説明すると、 半導体メーカー は、 半導体製造装置メーカー ・ 半導体材料メーカー ・ 部品メーカー から、装置や材料を調達して半導体を製造します。 また、その半導体メーカーから商品を仕入れて、電子機器やスマホ、パソコン、自動車などを製造するメーカーに販売するのが、 半導体商社 の役割です。 |obg| glh| hgr| erg| lch| rsi| wbt| ola| pjg| nsi| eqo| eqq| ngj| yva| umv| gke| fdi| gyg| tdd| maw| wgn| laq| ozx| ffw| ftj| uqt| mzz| wyi| gyi| zum| lkv| cqb| swa| iur| njb| nck| nhi| gat| arv| cfd| syi| zzc| wac| oqr| ihi| wab| eyv| jtu| jtp| tdx|