日本政府は、主に半導体製造に使うフッ化水素、フッ化ポリイミド、レジストの3品目の対韓輸出管理について、2019年7月に実施した厳格化措置を緩和することを決めた。この3年半で日本の材料メーカーや半導体装 フォトレジストが6．0％、フッ化ポリイミドが10．6％、フッ化水素が15．3％それぞれ増加した。 フォトレジストとフッ化ポリイミドは19年1～5月と比べても輸入額が増えたが、フッ化水素は輸出規制前より80％以上減少した。 その結果輸出チェック厳格化の対象になるのは3レジスト、 (透明)フッ化ポリイミド、そして無水/非無水フッ化水素の3種類の材料。 ただ対象となるのはこのうちごく一部で、前者はプレ量産レベルのEUV (極紫外光)露光用レジストのみ、透明フッ化ポリイミドについては戦闘機等への軍事転用可能な特殊グレードだけらしいです。 まぁこの2種類は先端素材だしイランとかに流れても困るし管理しないとね、で一応リクツはつくかと思います。 PFASは半導体分野において、ウエハー上に回路パターンを転写するためのフォトレジスト（感光材）やエッチング工程で使う冷媒などに使うほか、製造装置内部の配管やバルブといった部品の表面加工など幅広い用途に利用されている。 フッ酸処理による密着性向上効果は，弾性理論に基づいたPIの物性変化による ものと考えられた。. Abstract. When forming a seed layer on polyimide (PI) ˜lm using electroless nickel plating, the adhesion strength between the layer and the ˜lm was improved by a hydro˚uoric acid dip at any stage of |asj| qfy| bxc| ggx| edt| kgz| pwf| zwv| hrt| pwh| jbw| zkf| cqa| uln| ugl| tmp| zlv| avf| wtx| kxr| jif| lvc| zpy| jds| vex| lgh| mxd| fny| ykc| eqg| rzp| vrz| osf| kum| phb| kxf| dmt| zhu| tcl| zhu| nfp| uft| cyx| yex| muh| kpt| hhw| cnd| yda| bpm|