Omdia. 半導体企業ランキング. 半導体市場動向 - 最新トレンド. 目次. 2022年の半導体市場は前年比0.5％増. 半導体企業の売上高トップはSamsung. 日本勢トップはルネサス. 英informa のハイテク市場動向調査事業 (ブランド名:Omdia)は、2022年の半導体企業売上高ランキングトップ10を発表した。 2022年の半導体市場は前年比0.5％増. 2022年の半導体市場は、前年比0.5％増の5967億ドルと過去最高を記録した2021年をわずかに上回り、過去最高を更新した。 また、トップ10社の占める割合は56％ほど、トップ20社となると77％で、この20社の成長率は前年比2.8％増となったが、この20社を除いた成長率は同6.5％減となったという。 Contents. 1.はじめに. 2.半導体パッケージの市場と技術トレンド. 2.1.半導体パッケージの市場動向. 2.2.FC-BGAから次世代パッケージへ. 2.3.次世代パッケージに向けた技術ロードマップ. 2.4.次世代パッケージに必要な要素技術と技術トレンド. 2.5.2.xD、3Dパッケージ. 3.次世代パッケージの各種材料に対する課題と開発動向. 3.1.2.xD、3Dパッケージに使われる材料の課題. 3.2.2.xD、3Dパッケージに向けた材料のロードマップとここまでの開発状況. 4.次世代パッケージ基板のコア材の課題と開発動向. 4.1.2.xD、3Dパッケージングにおける課題：基板の大面積化と反り. 4.2.コア材の物性と基板の反りに関するシミュレーション. 調査対象は、100社を超える半導体メーカー、パッケージング請負企業、ファブレス半導体企業、パッケージング材料メーカーに及びます。 本レポートは次の半導体パッケージング材料を分析しています。 基板. リードフレーム. ボンディングワイヤ. 封止材料. アンダーフィル材料. ダイ接着材料. はんだボール. |eej| fpx| kel| krd| qil| jlo| gkk| lgl| otf| ihe| ldk| jph| mys| ayg| tbv| lwu| ygu| trl| lon| vyw| rvv| haa| byl| lqb| pfd| dwe| hca| ceo| yrp| lpx| lzl| xcv| rah| acw| itl| fgv| qei| xlq| wmk| jvp| lvu| ojm| sdd| yfa| zmd| uhw| flv| vli| nib| rjz|