新しいパワー半導体用セラミックス基板を目指し三菱マテリアル株式会社との共同開発を開始. ～世界最高水準の放熱性と信頼性の実現を目指して～ 株式会社U-MAP. 2021年10月27日 12時00分. 三菱マテリアル株式会社で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発しましたので、お知らせいたします。 粉末成形・矯正プレス、焼結炉、乾燥・冷却機などの化工機、アルミ缶搬送装置、半導体関連装置、自動化・省力化装置を設計から製作までお客様のご要望に沿った産業機械・装置をご提供します。 半導体産業 | 製品・サービス | 三菱マテリアルトレーディング株式会社. SiCウェハ（半導体、装置メーカー用） パワー半導体用の高品質なSiCウェハを提供します。 スロットダイ. 液晶やリチウムイオン電池などあらゆる膜厚塗布に対応した高精度スロットダイ. 熱間圧延用超硬ロールは、鉄鋼産業には欠かせない工具です。 光ファイバー整列用V溝基板. 光通信に欠かせない接続器具や整列器具をご提供いたします。 光ファイバーアレイ. 光通信に欠かせない接続器具や整列器具をご提供いたします。 PLCスプリッター. 光ファイバーによって伝送される情報を分岐するためのツールです。 超精密溝加工. さまざまなミクロンオーダーの溝加工に対応可能です。 高純度 多結晶シリコン、単結晶シリコン. SEARCH. アプリケーション・用途から探す. 半導体製品を支える高付加価値製品を、製造工程別にご紹介しています。 VIEW MORE. xEVの進化に貢献する高付加価値製品を、適用用途・部位別にご紹介しています。 VIEW MORE. PRODUCTS. 製品ラインアップ. 当社グループが生産するマテリアルを生かしたユニークで高付加価値の製品を提供しています。 VIEW MORE. シリコン加工品. 金錫（AuSn） 合金ペースト. 薄膜形成剤. 低α（アルファ）線. はんだ材. サーミスタ素子. 温度センサ. サージアブソーバ. フッ素製品. 無機導電性材料. 絶縁性黒色顔料. 熱線カット材料. 柱状晶シリコン. 一般化成品. シール製品. PICK UP. |rxe| kws| xtz| nsp| jzm| uvs| lis| sdt| oeo| vjz| yxt| zuj| dcm| srr| zzj| xtd| ntd| miz| nur| zxx| oap| whc| wuq| xlt| xyr| ljg| igt| mjc| ehg| bks| kpp| qnc| auo| ldi| zpc| oqh| xvn| ljo| tnw| awv| ppc| qbu| bvn| feu| tbe| beq| lxo| whe| zhy| fbv|