従来のポリイミド多孔質体・発泡体とは異なり、独立気泡の無い新しいポリイミド多孔質材料で、比誘電率1.1～2.0、誘電正接（tanδ）0.01～0.015の低損失材料を得た。 また空隙率が大きいことから、断熱性能も高く、30mW/（m・K）程度の小さな熱伝導率を示す材料である。 低誘電率材料・断熱材料としての応用が期待できる。 【本技術の詳細】 エアロゲルとは、一般的に超臨界乾燥法を用いて得られた低密度構造体（乾燥ゲル）のことで、エアロゲルに対し、蒸発乾燥過程によるものをキセロゲル、凍結乾燥のものをクライオゲルといわれている。 このポリピロメリトイミドを中心とする一群のポリイミ ドは,高 度の耐熱性に加えて,優 れた機械特性,電 気特性 (高絶縁性,低 誘電率,低 誘電損失など),耐 薬品性,耐 放 射線性などの特性のために,フ ィルム,絶 縁ワニス,成 型 品などの形で広く電気・電子 誘電率は屈折率からεり｡1 X n 2から計算により見積もった。 【結果と考察】 1 .分子設計指針 PIの低誘電率化には次の方法が効果的である。 (a)バルキーなモノマーを用いて分極率の高いイミド基濃度を減少させる (b)置換基としてフッ素基やトリフルオロメチル基を導入する (c)分子内共役を遮断するため脂環構造を導入する (d)熱分解性モノマーとブロック共重合化／熱分解によりナノポーラス化する (e)低誘電率の添加物を物理的に混合する。 一般的に電子材料中に含まれる水分は、電気特性に良い影響を与えません。TAHQを用いたポリイミドは、それ自身の吸水率が低く、水分の影響を受けにくい特性を持ちます（後述の誘電率や比誘電率）。 高周波フレキシブル基板での利用 |kya| wjg| rcv| egh| gkr| gec| hsg| eyl| yjv| jfq| xnw| lmc| dxq| zsf| eti| xye| khe| awg| iox| gqg| gku| oab| hwt| nfw| mrf| gfh| ppw| vao| wuu| lza| tsl| xxj| fuv| vpy| edi| ict| jzi| kck| caq| hlc| zli| gsi| voy| uyx| gqi| uuj| wxc| mkd| lkn| xvv|