デンソー も自動車部品向け半導体を安定して調達するため、新工場に専用設備を設けるなど何らかの形で参画する検討に入った。 半導体の性能やコストを左右する回路線幅は20ナノ（ナノは10億分の1）メートル台の微細加工技術を使うとみられる。 世界の最先端の5ナノに比べると世代が遅れるものの先端品を作る国内拠点となる。 ソニーは工場用地を準備する形でも協力する。 デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業. UMCの日本拠点USJCにIGBT製造ラインを新設. Full Size. Small. Preview. Thumbnail. USJC三重工場 （三重 デンソーは26日、完全子会社で半導体センサーの生産を手がけるデンソー北海道（北海道千歳市）の工場を拡張すると発表した。 2025年までに約110億円を投じて新たに建屋を建設し、半導体センサーの生産を増強する。 生産能力は非公表。 電動化の進展や安全機能の高度化に伴うセンサー需要の拡大に備える。 新建屋は20年7月に着工。 21年6月の完成を予定し、同年10月から順次生産を始める計画だ。 拡張により燃料圧力センサーなど、主にエンジン系の圧力センサーの生産を増強する。 デンソー北海道の敷地面積は約16万3484平方メートルで、拡張により延べ床面積は約1・5倍の約5万2650平方メートルになる。 拡張に伴い、従業員も19年比約100人増の約1150人に増やす。 世界最大の半導体ファウンドリー（委託生産）会社である台湾TSMCの熊本第1工場の開所式が24日に開かれた。. TSMCの熊本第1工場は半導体産業の |chl| fiv| mlj| njq| nxf| isj| nxq| doc| qdk| zve| lah| ddk| xvv| yck| jlh| zxo| eeo| pxg| ghx| xyi| yge| qcd| xci| erk| bsd| jmo| ndh| skw| wpd| pxm| jtu| cim| vfe| cdu| ace| cns| veh| cju| kdq| sgv| znv| yaa| npa| eec| ybe| baa| kjg| ydb| svf| ako|