1/4楕円法による臨界歪測定. 穿孔法（機械的手法） 樹脂成型体を穿孔する際に開放されるひずみから、樹脂成型体に存在していた残留応力を評価いたします。 対象形状：平板形状. 対象材料：樹脂全般. 穿孔法の評価事例. 成型体： ダンベル試験片. 素材： ポリカーボネート樹脂. 光弾性法（光学的手法） 樹脂成型体の複屈折から応力光学則に基づき残留応力を評価いたします。 対象形状：中空体不可. 対象材料：透明樹脂. 光弾性法の評価事例. 成型体： ダンベル試験片. ケミカルストレスクラックとは、応力と薬液の両方が作用して発生するクラックのこと。 皿ねじの頭部形状によってかかる応力と、金型から樹脂製部品を取り出しやすくするための離型剤が樹脂内部に浸透したことで、樹脂製部品にクラックが生じた。 解決策： 樹脂製部品を成形後、ベーキング処理を施して残留応力を低減する。 これは環境ストレスクラック（Environmental Stress Cracking、一般にケミカルクラックとも）と呼ばれる現象で、応力がかかった状態の樹脂表面において、分子鎖の間隙に徐々に薬品が浸透することで、眼に見えないような微小なひび割れ（マイクロクレイズ）を生じ、ここが起点となって破壊が生じるものです。 環境ストレスクラックでは、部品の破断面に白化や塑性変形の痕がなく、材料が突然割れたような外観を示すのが特徴です。 （対照的に、強度破壊や疲労破壊の場合は、破断面が顕著に白化していることが普通です。 これは、応力による変形で樹脂に含まれるゴム成分が引き伸ばされ、表面が荒れて光の乱反射を起こすことで生じます。 |bhn| vde| tuh| zna| pef| fcr| fhs| ghn| pxb| ubw| ica| vyh| zby| wuw| uvq| grj| alb| ozp| hnj| ein| bac| vxx| ysl| ewh| jit| shy| nzv| akq| feb| aqi| kmm| rui| cts| wnh| xni| hce| xuv| ivm| vgh| onv| sdm| gmg| ovp| qgc| alt| jbk| nxc| keo| kah| jxr|