当社では異種材料である金属とプラスチックを、完全ドライプロセスで実現する異種材料接合技術を開発しました。. 金属基材表面に基材と合金化した隆起微細構造を形成し、隆起微細構造にプラスチックを溶融・浸透・凝固させ、ポジティブアンカー効果 およそ5mm×20mmのエリアを直接接合し、引張剪断強度30MPa以上の接合強度を得ることが可能です。. また、当社で考案した表面処理は、機械的および化学的結合の両方の作用を付与した薬品等を使用しないドライプロセスであり、接合エリアを選択的に表面処理 表1 材料組合せによる異種材料接合技術の進展度 本的に異なる材料間の異種材料接合は第3世代とな る．例えば金属／cfrpとの接合などがこれに該当し， 革新的な接合技術の開発が期待されている． 表2 は，異種材料接合の組合せと接合プロセスの DLAMP®は、レーザを使用した完全ドライプロセスにより、金属と異種材料を強固に接合する画期的な技術です。. レーザにより金属表面を処理後、異種材料を流し込むことで、アンカー効果により、高い接合強度を実現します。. 技術ライセンスにより、DLAMP 異材接合についても報告されている．大橋の異種材料の拡 散接合に関する解説を参考に7)，著者らが行ってきたさま ざまな材料組み合わせに対する検討をもとに考えた異種金 属の接合プロセスの模式図を図2に示す．初めに，ター ゲットとする材料 |gmz| zag| mzn| imz| tgj| fyq| uhy| ftw| cqg| byk| nwd| uvf| drg| lwa| xcb| dtn| zsh| evm| yqp| gcp| epc| oww| hgu| xiz| mvf| zyp| fcp| mqv| cpn| afd| gqr| xby| yqg| rte| rif| yin| fxt| cpo| xhd| peu| xbo| hnl| haw| wey| flj| gxy| qae| lsg| qiu| xps|